Рассекречены новые детали о складном iPhone
Первый складной смартфон Apple выйдет не раньше 2023 года. Об этом сообщает издание 9to5mac со ссылкой на авторитетного инсайдера Мин-Чи Ко (Ming-Chi Kuo).
Аналитик TF International Securities в своем отчете отметил, что с выходом нового устройства Apple собирается решить главную проблему складных аппаратов. Речь идет о низкой прочности гибких матриц экранов, срок эксплуатации которых короче, чем у обычных монолитных панелей. Если у Apple не получится разработать технологию, решающую данную проблему, то компания не будет рисковать и отложит выход девайса.
Также в рассекреченных данных перечислялись новые детали об устройстве. Мин-Чи Ко уверен, что Apple планирует выпустить iPhone с диагональю в диапазоне между 7,5 и 8 дюймами. Ранее аналитики заявили, что складной смартфон будет иметь диагональ экрана 7,3-7,6 дюйма и поддерживать работу со стилусом.
Мин-Чи Ко также считает, что для выхода на новый сегмент рынка американская компания сперва должна наладить поставки и решить проблему массового дефицита компонентов. В частности, в начале года специалисты отметили продолжающийся тренд на нехватку микропроцессоров.
Эксперт подытожил, что если Apple решит обе проблемы — технологическую и производственную, — то релиз складного iPhone состоится в 2023 году.
Также аналитик заявил, что запланированный на осень 2021 года iPhone 13 будет иметь уменьшенный экранный вырез, но станет более увесистым. Девайс получит улучшенные камеры, модемы 5G и более крупную батарею.
